200--238，軟化點(diǎn)為55℃一650C，具有良好的耐熱性和電絕緣性;線性酚醛樹脂做固化劑，鮑爾瓷環(huán)填料為f23vS13N4及晶態(tài)Si02三種陶瓷粉體;另外其他微量組分有硅烷類偶聯(lián)劑、咪哇類促進(jìn)劑等等。鮑爾瓷環(huán)樣品的制備和性能測試三種陶瓷鮑爾瓷環(huán)填料經(jīng)偶聯(lián)劑處理，按表1配比稱取各組分，在球磨機(jī)上進(jìn)行濕球磨混合，球磨介質(zhì)為無水乙醇，球磨速度為300r'miri1。混合均勻的料漿在干燥箱干燥后得到復(fù)合陶瓷顆粒/環(huán)氧模塑粉。將模塑粉分別放入SOmm和30mm模具中，在1600C,48MPa條件下熱壓成型。模壓成型鮑爾瓷環(huán)樣品采用穩(wěn)態(tài)法測量鮑爾瓷環(huán)樣品的導(dǎo)熱系數(shù)，采用熱膨脹儀測量鮑爾瓷環(huán)樣品的熱膨脹系數(shù)，采用變頻法測量鮑爾瓷環(huán)樣品的介電常數(shù)，最后在掃描電子顯微鏡下觀察鮑爾瓷環(huán)樣品的微觀結(jié)構(gòu)。由圖1和圖2可以看出，低填充量時，陶瓷顆粒與環(huán)氧樹脂基體結(jié)合較緊密，雖有少量團(tuán)聚陶瓷顆粒存在，但其周圍被大量樹脂基體緊緊包覆，缺陷較少，如圖1a)、(b)所示。這是因為低填充量的試樣在熱壓成型時，樹脂流動性較好，減少了氣孔形成的幾率。在復(fù)合陶瓷顆粒填充量達(dá)到60%時，由圖2(a)可以看到，SiOZSi3N4顆粒在樹脂基體中隨機(jī)分布，球形的Si02更容易分散，因而形成了一個復(fù)雜的、較為均勻的顆粒網(wǎng)絡(luò)。圖2(b)，長棒狀的Si31V4和類似球形的A12O。與樹脂結(jié)合較好，但是由于填充量較高，氣孔形成的幾率增大。www.0566game.com