圖4為復(fù)合材料的介電常數(shù)隨陶瓷散堆填料體積分?jǐn)?shù)的變化曲線。由圖4可知，復(fù)合材料的介電常數(shù)隨著陶瓷散堆填料體積分?jǐn)?shù)的增加而增加，這是因為陶瓷散堆填料本身的介電常數(shù)比環(huán)氧樹脂大，約為樹脂基體的1一2倍，陶瓷散堆填料含量越大，陶瓷散堆填料對介電常數(shù)的貢獻(xiàn)越大。而且隨著陶瓷散堆填料體積分?jǐn)?shù)的增加，復(fù)合材料中的兩相結(jié)合面更多，界面極化對介電常數(shù)的貢獻(xiàn)增加，也導(dǎo)致了介電常數(shù)的增加。在相同體積分?jǐn)?shù)時，復(fù)合材料的介電常數(shù)和陶瓷散堆填料本征的介電常數(shù)具有相伺的趨勢，即BN < Si02

       片狀的BN添加到液態(tài)環(huán)氧樹脂中后，復(fù)合材料獲得了較好的綜合性能，即在體積分?jǐn)?shù)為35%時，具有較高的熱導(dǎo)率〔2. 12 W/ ( m·K)〕、較低的熱膨脹系數(shù)(38. 13 X 10 -6 K)、較低的介電常數(shù)(4.01,1MHz)。由于其形態(tài)原因?qū)е缕洳�度較高，不過在35%的體積分?jǐn)?shù)下也能不高于60 Pa·s，符合液態(tài)環(huán)氧樹脂的使用要求。由此可知，BN是一種優(yōu)良的導(dǎo)熱陶瓷散堆填料，但由于成本較高限制其廣泛的使用，因此開發(fā)出一種廉價的制備BN的方法是一項迫切的任務(wù)，將會帶來巨大的現(xiàn)實(shí)意義。www.0566game.com